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ARM加快蘋果三星CPU換代 怕英特爾了?

更新時(shí)間:2015-08-26 11:53:53點(diǎn)擊次數(shù):5941次字號(hào):T|T
ARM CEO 本周在接受采訪時(shí)表示,智能手機(jī)和平板電腦市場激烈的競爭,迫使芯片廠商不得不加快發(fā)布新處理器的速度。 在智能手機(jī)領(lǐng)域,除了蘋果之外,三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機(jī)廠商,也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設(shè)備的步伐參與競爭,提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費(fèi)者購買他們的產(chǎn)品。 而市面上大多數(shù)旗艦級智能手機(jī),所有的處理器大多來自 ARM 公司提供的解決方案。對此 A...

ARM CEO 本周在接受采訪時(shí)表示,智能手機(jī)和平板電腦市場激烈的競爭,迫使芯片廠商不得不加快發(fā)布新處理器的速度。

在智能手機(jī)領(lǐng)域,除了蘋果之外,三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機(jī)廠商,也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設(shè)備的步伐參與競爭,提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費(fèi)者購買他們的產(chǎn)品。


而市面上大多數(shù)旗艦級智能手機(jī),所有的處理器大多來自 ARM 公司提供的解決方案。對此 ARM 的 CEO Simon Segars 表示,正因?yàn)槿绱?,競爭也越來越激烈,他們也必須得加快步伐,推出更多全新的芯片?

“我們一直在努力提供更高性能以及使用最佳制程工藝的芯片,并希望擁有最佳的功耗設(shè)計(jì)?!盨imon Segars 補(bǔ)充說。

步伐加快,Cortex-A72年內(nèi)或可登場

眾所周知,基本上今天我們所接觸的每一款智能手機(jī)都離不開 ARM 的貢獻(xiàn),即便是號(hào)稱擁有自主芯片設(shè)計(jì)的三星、蘋果和高通,也是通過 ARM 的授權(quán)之后,再自主調(diào)整和優(yōu)化,以更適配特定手機(jī)和平板電腦使用。不過,如今除了蘋果之外,大多廠商都直接采用 ARM 的公版設(shè)計(jì)方案。

ARM 既然提到了加快主要芯片設(shè)計(jì)的速度,那么意味著已經(jīng)公布的一些芯片方案很快就有成品設(shè)備。比方說,今年 3 月份 ARM 正式公布的新高性能 Cortex-A72 架構(gòu),今年年底之前便有望出現(xiàn)在新設(shè)備上,出于產(chǎn)量問題考慮,扎堆搭載該芯片的移動(dòng)設(shè)備,則可能等至明年上半年才會(huì)登場。


實(shí)際上,Cortex-A72 的誕生也早于預(yù)期。當(dāng)前主流旗艦機(jī)芯片所用架構(gòu)大多是 Cortex-A57 ,ARM 從 2012 年最初公布到量產(chǎn),大概花費(fèi)了將近三年的時(shí)間。Cortex-A72 是 Cortex-A57 的下一代升級產(chǎn)品,如果今年得以量產(chǎn),那么說明 ARM 的速度已經(jīng)加快了兩倍以上。

遺憾的是,Simon Segars 暫時(shí)未對 Cortex-A72 芯片的計(jì)劃發(fā)表任何評論,不過他承認(rèn) ARM 確實(shí)已經(jīng)加快了芯片設(shè)計(jì)工作,CPU 設(shè)計(jì)方案增多是其中的原因之一。另外,該 CEO 還表示,除了 CPU 部分之外,ARM 正考慮改善內(nèi)存和組件之間的數(shù)據(jù)交換速度。

通常,蘋果每 12 個(gè)月為全新一代 iPhone 手機(jī)推出一款新的 A 系列處理器,包括芯片的 CPU 部分、連接性模塊和圖形處理單元等。ARM 如果采用年度周期性升級計(jì)劃,也正好可以趕上蘋果的步伐,那為什么 ARM 要這么做呢?

在高科技領(lǐng)域,很多廠商已經(jīng)習(xí)慣了 PC 產(chǎn)品線升級的步伐,通常是每一年或每 18 個(gè)月。對此,專注于 PC 領(lǐng)域調(diào)研的機(jī)構(gòu) Mercury Research,首席分析師 Dean McCarron 認(rèn)為,ARM 務(wù)必確保能夠滿足智能手機(jī)行業(yè)每 6 個(gè)月或?yàn)槠谝荒甑母轮芷凇?

該分析師的言論其實(shí)不無道理。幾年之前,更快的更新周期,讓 ARM 一直對其主要的競爭對手英特爾保持領(lǐng)先,而且英特爾針對移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片數(shù)量不多。然而,就在這兩年英特爾突然加快了移動(dòng)芯片的更新速度,甚至不惜推遲 PC 市場新 CPU 發(fā)布的步伐,目的就是為了努力打破 ARM 在移動(dòng)市場長期霸主的地位。


英特爾今年發(fā)布了兩個(gè)代號(hào)分別為 Merrifield 和 Moorefield 的 Atom 系列芯片,同時(shí)在今年年初,英特爾代號(hào)為 Sofia 的芯片,也已經(jīng)正式出貨。Sofia 是英特爾與國產(chǎn)芯片廠瑞芯微合作的芯片,更重要的是僅花幾個(gè)月的時(shí)間便完成了芯片的設(shè)計(jì)。

明年,英特爾發(fā)布一款更高端的 Atom 芯片,代號(hào)為 Broxton。該芯片的可怕之處在于,完全采用了模塊化設(shè)計(jì),類似于 ARM 當(dāng)前設(shè)計(jì),讓英特爾可以減少推陳出新的時(shí)間以及成本,不只是英特爾可以快速地修改芯片,而且還能更方便地定制產(chǎn)品。

總體而言,市場更激烈的競爭,直接導(dǎo)致新的芯片更快的進(jìn)入市場,但芯片設(shè)計(jì)的制造是一項(xiàng)很復(fù)雜的業(yè)務(wù),究竟芯片升級的周期有多快還有待觀察。

(編輯:admin)